108 manual是一款結構緊湊的桌上型鍍膜系統，特別適用于掃描電鏡成像中非導電樣品高質量鍍膜。
主要特性
l 通過高效低壓直流磁控頭進行冷態精細的噴鍍過程，避免樣品表面受損。
l 操作容易快捷，控制的參數包括放氣以及氬氣換氣控制。
l 通過使用MTM-20高分辨膜厚控制儀（選件）在達到設定膜厚時停止噴鍍過程。
l 可用MTM-20高分辨膜厚控制儀（選件）手動停止噴鍍過程。
l 數字化的噴鍍電流控制不受樣品室內氬氣壓力影響，可得到一致的鍍膜速率和最佳的鍍膜效果。
l 可使用多種金屬靶材：Au， Au/Pd,，Pt,，Pt/Pd（Au靶為標配），靶材更換快速方便。
技術參數
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濺射系統
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樣品室大小
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直徑120mm x 120mm 高 (4.75 x 4.75")
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靶材
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Au 靶為標配， Au:Pd, Pt, Pt:Pd （選件）;大�。褐睆�57mm x 0.1mm厚
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樣品臺
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可以裝載12個SEM樣品座，高度可調范圍為60mm
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濺射控制
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微處理器控制，安全互鎖，可調，最大電流40mA，程序化數字控制
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濺射頭
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低電壓平面磁控管，靶材更換快速，環繞暗區護罩
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模擬計量
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真空： Atm - 0.001mbar
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厚度監控
(選件)
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使用MTM-10高分辨厚度監控儀（選件）精確測定所鍍膜的厚度
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控制方法
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手動氣體換氣和泄氣功能，帶有“暫停”控制的數字定時器（5－300s），手動放氣
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真空系統
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真空泵
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2級直連式高速真空泵
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抽氣速率
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3.0 m3/小時 ，真空度到 0.1mb所需時間30秒.
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桌上系統
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真空泵可置于抗震臺上，全金屬集成耦合系統
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銅網鍍碳制成負染色蛋白質樣品案例
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