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     108manual真空鍍膜儀

        108 manual是一款結構緊湊的桌上型鍍膜系統,特別適用于掃描電鏡成像中非導電樣品高質量鍍膜。

    主要特性

    通過高效低壓直流磁控頭進行冷態精細的噴鍍過程,避免樣品表面受損。

    操作容易快捷,控制的參數包括放氣以及氬氣換氣控制。

    通過使用MTM-20高分辨膜厚控制儀(選件)在達到設定膜厚時停止噴鍍過程。

    可用MTM-20高分辨膜厚控制儀(選件)手動停止噴鍍過程。

    數字化的噴鍍電流控制不受樣品室內氬氣壓力影響,可得到一致的鍍膜速率和最佳的鍍膜效果。

    可使用多種金屬靶材:Au, Au/Pd,,Pt,,Pt/PdAu靶為標配),靶材更換快速方便。

    技術參數

    濺射系統

    樣品室大小

    直徑120mm x 120mm (4.75 x 4.75")

    靶材

    Au 靶為標配, Au:Pd, Pt, Pt:Pd (選件);大。褐睆57mm x 0.1mm

    樣品臺

    可以裝載12SEM樣品座,高度可調范圍為60mm

    濺射控制

    微處理器控制,安全互鎖,可調,最大電流40mA,程序化數字控制

    濺射頭

    低電壓平面磁控管,靶材更換快速,環繞暗區護罩

    模擬計量

    真空: Atm - 0.001mbar

    厚度監控
    (
    選件)

    使用MTM-10高分辨厚度監控儀(選件)精確測定所鍍膜的厚度

    控制方法

    手動氣體換氣和泄氣功能,帶有“暫停”控制的數字定時器(5300s),手動放氣

    真空系統

    真空泵

    2級直連式高速真空泵

    抽氣速率

    3.0 m3/小時 ,真空度到 0.1mb所需時間30.

    桌上系統

    真空泵可置于抗震臺上,全金屬集成耦合系統

    銅網鍍碳制成負染色蛋白質樣品案例

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